阻焊油墨，是一种用于焊接过程采用的墨水。阻焊油墨是在做好线路图形的电路板上印刷的大和油墨，也是印制板最常用的印料之一，它是在印制板表面涂覆一层永久性的保护膜层，进行有选择地掩蔽导线，使图形不受损伤，在阻焊时不发生短路，同时成膜物质耐化学药品性、耐溶剂性、耐热性、绝缘性良好，有防潮、防盐雾的功能，防止焊锡黏附在不需要的部分，防止铜对焊锡槽的污染等。
阻焊油墨应有耐溶剂性、耐焊性。阻焊大和油墨的主要颜色为绿色，也有红色、黄色、蓝色、透明等种类。
其成膜的表面状况可分为布纹、平光、亚光和亮光几种。
一般阻焊大和油墨可分为热固化阻焊油墨、光固化阻焊油墨和感光成像阻焊油墨。
1、混合
将主剂和硬化剂以3：1重量比混合均匀后，静置5-10分钟后使用。混合后油墨粘度约为150±20PS(25℃),混合液粘度随温度之增加而降低。在正常情况下尽量以原液使用，如需稀释，稀释剂添加太多可能会造成膜厚不足或溢流等现象。混合后油墨采用网版印刷，使用之网目愈小，涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米为较适当的范围，涂膜厚度太薄会造成不耐喷锡、镀化金等制程，涂膜厚度太厚，可能会造成残膜或是预烤不足，导致曝光沾粘底片。
2、预烤
预烤的目的是将油墨中的溶剂蒸发，使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态。适当的预烤温度在70-80℃之间，建议的预烤条件第一面为75℃，20-25分钟，第二面为75℃，20-25分钟，最佳预烘为两面同时进行75℃，45±3分钟，预烤后静置10-15分钟，使版面冷却至室温后再进行曝光的工作。
预烤温度太高或是预烤时间太久，可能会造成显像残膜，预烤温度太低或是时间太短则会造成曝光粘底片或是不耐显像制程导致涂膜侧蚀或剥离。
3、曝光
曝光使用7KW冷却式曝光机，曝光台面温度以25±2℃较为适当。曝光能量一般设定在300-500mj/cm2,以21格阶段曝光表试验其显像后之格数在10-12格，为较佳之曝光条件，曝光能量太高会造成显像残膜及后段烘烤之物性变差，曝光能量太低，则可能会显像侧蚀。
