导电银胶它通常以为主要通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
1、导电银胶用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘，导线与管座，元件与穿过印刷线路的平面孔，波导调谐以及孔修补等方面的粘接。
2、温度超过因焊接形成氧化膜时，用于取代焊接的点焊。导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备；解决电磁兼容等方面。
3、导电银胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。逐步取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。当焊接温度不利时，用于电池接线柱的粘接是导电银胶粘剂的又一用途。
4、导电银胶能形成足够强度的接头，因此，还可以用作结构胶粘剂。
导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成，市场上使用的导电银胶大都是填料型。
填料型导电银胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系，这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道，由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，环氧树脂基导电银胶占主导地位。
导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电银胶基体中形成导电通路，导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
东莞航邦电子材料有限公司创立于2009年，原名为深圳市顺华电子科技有限公司，2015年正式更名为东莞市航邦电子材料有限公司。本公司是一家专业生产电子工业辅料的高科技公司，主要生产：铜箔胶带，铝箔胶带，醋酸布胶带，导电布胶带，导热双面胶等多种屏蔽导电导热绝缘材料。
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1、本产品长时间静置存放后可能会出现沉淀，这属于正常的现象，这是由于本产品所添加的银粉比重远大于基胶的比重的缘故，因而在使用本产品之前请先充分搅拌均匀。
2、然后再根据每次使用的实际用量，将本导电银胶抽入所配套的针筒里面进行点胶使用。
3、如表面有污迹请先用丙酮等清洁剂对被粘接表面做清洁处理；
4、待清洁剂挥发干净后，在其中一个被粘接表面均匀涂胶，并做到完全涂覆，然后与另一个被粘接表面粘合即可。
