1 led灯封装解释
简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程;
2 led灯封装流程
一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程;
3 led灯封装材料
led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等;
4 led灯封装设备
扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
led灯的好坏指标：角度、亮度、颜色(波长)一致性、抗静电能力、抗衰减能力等;
led灯的封装材料：led封装材料是led灯好坏的直接因素，也是最基本的因素，led灯是几种主要材料的组合，一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合;
led灯的封装技术：一般全自动设备封装要比手工封装的要好，封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素，同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别;
