泡沫陶瓷材料的发展始于20世纪70年代，是一种具有高温特性的多孔材料。其孔径从纳米级到微米级不等，气孔率在20%～95%之间，使用温度为常温～1600℃。
泡沫陶瓷一般可以分为两类，即开孔（网状）陶瓷材料以及闭孔陶瓷材料，这取决于各个孔穴是否具有固体壁面。如果形成泡沫体的固体仅仅包含于孔棱中，则称之为开孔陶瓷材料，其孔隙是相互连通的；如果存在固体壁面，则泡沫体称为闭孔陶瓷材料，其中的孔穴由连续的陶瓷基体相互分隔。但大部分泡沫陶瓷既存在开孔孔隙又存在少量闭孔孔隙。一般来说孔隙的直径小于2nm的为微孔材料；孔隙在2～50nm之间的为介孔材料；孔隙在50nm以上的为宏孔材料。
多孔陶瓷的应用领域又扩展到航空领域、电子领域、医用材料领域及生物化学领域等。多孔陶瓷的广泛应用已引起了全球材料界的高度重视，因此，制备高强度、孔径均匀、性能稳定、高度有序的泡沫陶瓷体，拓宽和开发泡沫陶瓷在国内各行业中的应用，无疑是十分必要的。
1.1 发泡法：采用发泡反应的方法，可以制备形状复杂的泡沫陶瓷制品，以满足一些特殊场合的应用；在陶瓷粉料中加入适当的陶瓷纤维，可改善这一工艺，有效增加坯体在烧结过程中的强度，避免粉化和塌陷。
1.2 溶胶凝胶法：溶胶凝胶法主要用来制备孔径在纳米级的微孔陶瓷材料，该方法经改进后也可以制备高规整度泡沫陶瓷材料。运用溶胶凝胶技术制备泡沫材料，在溶胶向凝胶的转化过程中，体系的粘度迅速增加，从而稳定了前期产生的气泡，有利于发泡。该工艺与其他工艺相比有其独特之处，它还可以制备孔径在纳米级、气孔分布均匀的泡沫陶瓷薄膜，现在正成为无机薄膜制备工艺中最为活跃的研究领域。
1.3 添加造孔剂法：通过在陶瓷配料中添加造孔剂，利用造孔剂在坯体中占据一定的空间，然后经过烧结，造孔剂离开基体而形成气孔来制备泡沫陶瓷。造孔剂颗粒的形状和大小决定了泡沫陶瓷材料气孔的形状和大小。其成型方法主要有模压、挤压、等静压、轧制、注射和粉浆浇注等。利用这种方法可以制得形状复杂、气孔结构各异的材料，但气孔分布的均匀性较差。
1.4 有机前驱体浸渍法：泡沫陶瓷最理想的制备方法是有机前驱体浸渍法，其工艺流程如图所示。用此种成型方法制备的泡沫陶瓷已在多个领域广泛应用，取得了较为明显的效果。进一步控制浆料性能，适当优化无机粘结剂体系，并严格控制浆料浸渍等工艺过程，可以提高泡沫陶瓷制品的性能。陶瓷粉料溶剂、添加剂－>；浆料制备有机泡沫体选择―>；预处理 ==>；浸渍处理－>；除去多余浆料－>；干燥－>；排除有机泡沫－>；烧成但是有机前驱体浸渍法工艺存在一个明显的缺陷，即制品的孔隙结构，尤其是孔径取决于所选有机泡沫体的孔隙结构和孔径大小。所选用的有机泡沫体的网眼尺寸是有限的，制约了所得泡沫陶瓷材料的孔径和结构。朱新文等采用三维网状有机泡沫为载体，先用浸渍工艺制备出高孔隙率且几乎没有堵孔的网眼坯子，经排塑、预烧处理获得具有一定强度的预制体。预制体的孔棱呈疏松多孔结构,很好地解决了这个问题。
